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iPhone X 推出后，可谓打开了智能手机下一个十年盛世的大门，不过近年 Android 的旗舰机的规格及功能都直迫 iPhone，而且又设有双咭双待功能。论实用性而言，iPhone 就略为有点逊色。最近有传 iPhone X 的后继产品，将会加入双咭双待功能，相信加入这个实用功能后，会令 iPhone 用家更难转会。

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据消息指，知名苹果分析师郭名池估计 iPhone X 的后继产品，将会应用 Intel 近日发表的 XMM 7560 基带晶片，该晶片与 Qualcomm 推出的 X20 基带晶片实力相当接近，都支援 4x4 MIMO 令上网速度更高，而且只需一粒晶片，已支援双咭双待功能。故 iPhone X 的后继产品，大有可能支援双咭双待功能。

从早前新一代 iPhone X 的传闻中，当中有一款 iPhone X 后继产品 (传闻明年有 3 部 iPhone X 后继机)，其开发表号名为「杭州」。由于双咭双待功能手机热潮是由带起，而且已成为品牌手机必备功能，因此 Apple 会不会因为该款 iPhone X 后继机会加入双咭双待功能而命名为「杭州」呢？